倒置金相显微镜
正置金相显微镜
现场金相显微镜
便携式显微镜
显微数字成像
金相分析软件
金相制样设备
里氏硬度计
布氏硬度测量系统
显微硬度计
特制专用设备
HLI

技术参数
测量精度 +/- 8HLD
硬度范围 HRC21-70, HB127-650, HV83-955
数据存储 19组, 每组20次
工作环境 0-40°C
整机尺寸 210X90X45mm
主机重量 0.5Kg
现场抛磨机
微型调速磨光机 转速0-20000rpm, 功率
抛光磨头 80#,120#,220#,320#
携带式充电电源(选配) 持续工作5小时, 220V现场供电
被检工件应用范围
表面要求 MAX Rr10um
最小厚度 25mm, 硬化层1mm
最小重量 5Kg